解读 49 · 立创 EDA 打样流程实战
解读对象:
microduck-replica/docs/电控采购清单.md§六 +microduck-replica/构建日志.md(2026-09-06 条目)+microduck-replica/hardware/imu_to_dxl/README.md(PCB 复查节)
需要的前置:解读 47(连接表是本流程的输入);[第 11 课../course/11-画自己的电路板.md。
从连接表到下单:六步
自绘板的全部输入,就是解读 47那张网络表。流程:
- 放元件:按 BOM 从立创商城放置元件,记的是商城编号(
U2LSM6DSV16XTR =C5267406、U3=C10430、U4HT7533-1 =C14289、J1/J2=C160259;U1STM32G031F8P6 两个文档一作C529334一作C529333,待验证,下单前以商城实搜为准)。构建日志 2026-09-06 总结的正确姿势:引脚编号由商城符号自动对应,画线只认网络名——"引脚编号不敢凭记忆写"这个卡点就此消灭。 - 连网络:全部用同名网络标签(Net Label),不直接拉线;布线时靠标签飞线。
- 布局布线:自绘板实测 2 层 45×22 mm,29 器件、227 段走线(顶层 197/底层 30)、31 个过孔、172 个泪滴;信号线宽 0.25 mm,
VDD_BUS直通 0.76 mm;底层整片 GND 铺铜当回流路径。 - 板框:这版立创 EDA 的图元接口只接受铜层,往板框层建线报错——所以板框走 DXF 导入(文件→导入→DXF,单位 mm,原点对齐)。
- DRC + 器件标准化:立创自带 DRC 跑到 0 违规;下单前还要跑一次"器件标准化"(原理图 DRC 报过"元件属性与供应商编号不匹配")。
- 导生产文件下单:Gerber + BOM + 贴片坐标三件套;改动器件后要重导(器件从 27 变 29 后,立创侧的三个文件全部重传)。
DRC 是下限,不是上限
DRC 归零 ≠ 板子没错。复查记录里有两个 DRC 之外的例子:
- 脚序反读复核:从 PCB 导出网表反读,核对四个连接器脚序——抓过 J1/J2 与 J4/J5 脚序相反的设计(见解读 46),全部落对才放心。
- 独立几何复核:用脚本按真实焊盘形状重新栅格化,量出异网最小间距 0.152 mm(嘉立创双面板下限 0.127 mm,余量 20%)、铜到板边 0.37 mm;立创 DRC 也确实抓到过一个落在插件孔正上方的过孔(孔心距 0.001 mm)——钻孔是机械工序,同网络也不允许重叠。
花多少钱、等多久
| 路线 | 规格 | 成本 |
|---|---|---|
| 自绘板打样(2 层) | 45×22 mm,嘉立创 | 约 ¥25–40(不含贴片;构建日志记自制板总共约 ¥100) |
| 自绘板贴片 | 板上有 LGA-14,需热风或回流 | 团贴片或自备热风枪 |
| HAT 板(4 层) | 官方 production/ Gerber 直接下单 |
4 层 + 118 个贴片位,必须选 SMT 服务,几百元起且有起订量 |
还有一个封装口径的实战决策:阻容一律 0603 不用 0402——不是手焊问题,是调试期返修问题:串阻要从 150Ω 试到 33Ω、上拉要摘、去耦要补,0603 拿烙铁几秒就能改;且这些值全在立创基础库,比 0402 扩展库还省上料费。
你带走的收获
- 引脚映射外包给库:用商城符号+网络标签,消灭"凭记忆写引脚号"这一整类错误。
- DRC 查规则,不查意图:连通了不等于连对了,脚序、极性这类"符合规则但连错"的错要靠人工反读网表。
- 生产三件套要同步:Gerber、BOM、贴片坐标是一套,改一颗料就全部重导,不然贴片厂拿到错版本。
- 封装选型为返修服务:第一版板子必然要改,封装的可改性比面积更重要。